年产3000KK颗集成电路封测技改扩规项目（一期）验收公示

作者：管理员发布于：2021-02-04  浏览次数：

2021年1月31日，池州巨成电子科技有限公司按照《建设项目竣工环境保护验收暂行办法》、建设项目竣工环境保护验收技术规范／指南、项目环境影响评价报告表及审批部门审批意见的要求对本项目进行验收公示。

项目名称：年产3000KK颗集成电路封测技改扩规项目（一期）

项目地点：池州市贵池区高新技术开发区管委会电子信息产业园B区一号厂房

建设单位：池州巨成电子科技有限公司

建设内容：项目位于池州高新技术开发区管委会电子信息产业园B区一号厂房，项目通过购置全自动粘片机、全自动压焊机、塑封压机等自动化设备，引进12条中高端封装测试线，一期做SOP、SOT系列芯片，一期建8条封装测试线，并配套1条上锡线，形成年产2000KK颗集成电路封测能力。二期做QFN/DFN、BGA、CSP、TSV等系列芯片，建4条封装测试线，并配套1条上锡线，形成年产1000KK颗集成电路封测能力。一期、二期建设成最终形成年产3000KK颗集成电路封测能力。

公示时间：2021.2.4-2021.3.4

联系人：张程君

联系电话：15310295102

附件1：年产3000KK颗集成电路封测技改扩规项目（一期）验收意见.doc

附件2：年产3000KK颗集成电路封测技改扩规项目（一期）验收监测表.pdf

附件3：年产3000KK颗集成电路封测技改扩规项目（一期）验收签到表.doc